Optimisation Thermique des Circuits Imprimés
Cette leçon explique comment utiliser les vias pour améliorer la gestion thermique des circuits imprimés.
Approche de la conception d'electronique CAO
Creation et travailler dans le Schematic









Creation et travailler dans le Board







Exporter les fichiers de production d'une board et trouver un fabricant
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Détails de la leçon
Description de la leçon
Dans cette vidéo, nous allons explorer comment un circuit imprimé peut être optimisé pour une performance thermique optimale en utilisant des vias. Les vias, ces petites jonctions métalliques traversant le PCB, jouent un rôle crucial dans l'évacuation de la chaleur générée par des composants tels que les régulateurs de tension. Vous apprendrez également à sélectionner, placer et connecter ces vias de manière efficace pour éviter les problèmes de surchauffe qui peuvent réduire la performance et la fiabilité de vos circuits. La leçon couvre des aspects pratiques tels que l’utilisation de l’inspecteur pour ajuster les connexions, ainsi que l'importance de bien nommer et placer les composants pour une meilleure lisibilité. Enfin, nous verrons comment valider votre design avec une prévisualisation CAM avant de l'envoyer en production.
Objectifs de cette leçon
Les objectifs de cette vidéo sont d'enseigner la sélection et le placement des vias, d'améliorer la gestion thermique de vos circuits et de s'assurer que les composants sont bien connectés et nommés pour une lisibilité optimale.
Prérequis pour cette leçon
Pour suivre cette vidéo, il est recommandé d'avoir des connaissances de base en conception de circuits imprimés et d'être familier avec les outils de conception assistée par ordinateur (CAO) pour PCB.
Métiers concernés
Cette expertise est particulièrement utile pour les ingénieurs en électronique, les techniciens de fabrication de PCB et les concepteurs de matériels travaillant sur des dispositifs nécessitant une gestion thermique efficace.
Alternatives et ressources
En plus des vias traditionnels, vous pouvez envisager l'utilisation de pads thermiques, de couches supplémentaires dans le PCB ou de matériaux à haute conductivité thermique pour améliorer la dissipation de la chaleur.
Questions & Réponses
